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兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
安徽铜陵：5G通讯用铜箔走在国内前列
6月9日，已经恢复满产的安徽省铜陵市铜冠铜箔有限公司生产车间内机器轰鸣，工人们正在实时监测产品的各项指标，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家，应用于5G通讯领域。据介绍 ...查看更多
【人物风采】航宇新材总经理张运东：江西覆铜板领域先行者
人物简介 张运东，湖南浏阳人，现任江西省航宇新材料股份有限公司总经理，宜春市政协委员、袁州区政协常委。 由他带领的研发团队，坚持自主创新，在国内覆铜箔板新材料领域掌握核心技术，开发 ...查看更多
安阳重点推进PCB 河南发布5G三年计划
5月30日，记者获悉，河南省政府办公厅印发了《河南省加快5G产业发展三年行动计划（2020—2022年）》，明确了河南省5G产业今后三年的发展目标，确定了加快5G网络建设、加快推进5G技术 ...查看更多
年产3000万平方米覆铜板项目一期已开始试产
近日，生益科技在互动平台上表示，公司今年新增的产能主要是江西生益第一期，该项目厂房基建主体工程已经完成，主要生产设备全部到货，除个别设备需完成最终调试外，其他设备基本完成安装，具备生产能力，已在春节后 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
